面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央绸缪（+ 云绸缪）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式升沉。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，阐明级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，畴昔的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等裂缝已不成稳健汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力附近率的栽培和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱驱散器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 阐明级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构还是从散播式向团结式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域团结式平台。咱们面前正在辅助的一些新的车型将转向中央团结式架构。

团结式架构显耀斥责了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的绸缪能力大幅栽培，即收尾大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到忽闪。面前，整车联想渊博条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收尾软硬件分离。

面前，汽车仍主要区别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱驱散器与智能驾驶驱散器归拢为舱驾和会的一方法驱散器。但值得提防的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个驱散器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会真确一体的和会决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合乎的传感器以致驱散器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀栽培。咱们启动附近座舱芯片的算力来本质停车等功能，从而催生了舱泊一体的主意。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。

智驾芯片的近况

面前，阛阓对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓舞，改日单车芯片用量将链接增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深切体会到芯片发愤的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。

针对这一困局，奈何寻求冲突成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展战术及新能源汽车产业发展辩论等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们采取了多种策略支吾芯片发愤问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴协作的方法增强供应链领路性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，启当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能巧合达到 15%。在绸缪类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

驱散类芯片 MCU 方面，此前罕见据表露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽培至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀特出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所操纵，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造轨范，以及用具链不完满的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，相反化的需求层见错出，条款芯片的辅助周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联职守。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的艰辛任务。

凭证《智能网联技能蹊径 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据满盈上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的速即栽培，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的居品矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域驱散器照旧一个域驱散器，齐照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 还是启动朝着真确的单片式责罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发职责。

上汽全球智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的辅助周期长、干预稠密，同期条款在可控的老本范围内收尾高性能，栽培末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是商酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收尾传感器冗余、驱散器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我法令律规定的不断演进，面前真确意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上悉数的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度建立的嫌疑，即悉数类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已升沉为充分附近现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表露，在潦倒匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东说念主意，往常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界渊博合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色弘扬尚未能心仪用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商提倡了斥责传感器、域驱散器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了面前的关爱焦点。由于高精舆图的诊疗老本腾贵，业界渊博寻求高性价比的责罚决策，死力最大化附近现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在收尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、心仪行业需求而备受爱好。至于增效方面，要道在于栽培 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，栽培用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可障翳的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的弃取。从咱们的视角登程，这一问题并无满盈的圭臬谜底，采取哪种决策完全取决于主机厂自己的技能应用能力。

跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系资历了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能特出与阛阓需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的方法，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。面前，许多企业在智驾领域还是真确进入了自研景况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的灵通货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的辅助领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯清贫，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能蹊径。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能蹊径时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自阐明级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）