现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央讨论（+ 云讨论）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式涟漪。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，指示级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是粉碎者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的援手，电子电气架构决定了智能化功能说明的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等裂缝已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力讹诈率的教授和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 指示级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散播式向连合式发展。环球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域连合式平台。咱们咫尺正在竖立的一些新的车型将转向中央连合式架构。

连合式架构显耀斥责了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的讨论能力大幅教授，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种广大趋势，SOA 也日益受到珍藏。现时，整车想象广大条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱为止器与智能驾驶为止器归拢为舱驾交融的一步地为止器。但值得留心的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多相宜的传感器以至为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀教授。咱们运转讹诈座舱芯片的算力来实践停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯骤然期的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求执续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求束缚增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变激动，畴昔单车芯片用量将继续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面真切体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时期。

针对这一困局，怎样寻求破损成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展计策及新能源汽车产业发展打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期领域，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们摄取了多种策略搪塞芯片短少问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙互助的神情增强供应链牢固性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了好意思满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能简略达到 15%。在讨论类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

为止类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已教授至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所驾驭，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造智力，以及器用链不好意思满的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求大地回春，条目芯片的竖立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关系背负。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的冗忙任务。

凭据《智能网联时期阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶快教授，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆造成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域为止器照旧一个域为止器，皆照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然运转朝着信得过的单片式科罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其循序，进行相应的研发使命。

上汽环球智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、参预繁多，同期条目在可控的老本范围内完了高性能，教授结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是议论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我划定律法规的束缚演进，咫尺信得过兴致上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上通盘的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度设置的嫌疑，即通盘类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已涟漪为充分讹诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应显现，在凹凸匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，频频出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界广大以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质进展尚未能自在用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业广大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商提议了斥责传感器、域为止器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的关爱焦点。由于高精舆图的保重老本崇高，业界广大寻求高性价比的科罚决议，勤勉最大化讹诈现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、自在行业需求而备受疼爱。至于增效方面，重要在于教授 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需招揽的情况，教授用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可秘籍的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的选拔。从咱们的视角开拔，这一问题并无完全的步调谜底，摄取哪种决议完全取决于主机厂自己的时期应用能力。

跟着智能网联汽车的繁茂发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期跳跃与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别选择硬件与软件供应商，再由一家集成商持重供货。现时，好多企业在智驾领域依然信得过进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的通达货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的竖立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期阶梯时，主机厂可能会先选择芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自指示级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）